本文標題:現代電子元件中需要高導熱和高電阻抗的材料
信息分類:行業動態 新聞來源：未知 發布時間：2018-4-22 21:26:40
現代電子元件中需要高導熱和高電阻抗的材料
在現代電子元件中，需要高導熱性和高電阻抗性的材料。
各種填料的線性熱膨脹系數。表中數據表明大部分填料，尤其是那
些用做增強的填料的熱膨脹系數要比金屬和塑料低得多。，在設計使用
溫度范圍很寬的塑料配方時，這是一個應該考慮的重要性質。填料的加
入要能夠減小熱膨脹系數，改善塑料的尺寸穩定性。表中數據還顯示，
導熱塑料中的填料優選礦物填料，因為它們的熱膨脹系數低。
材料的熱膨脹性是驗證填料和基體之間粘結好壞的一個簡單方法。
如果粘結性差，復合材料將具有高的熱膨脹性。
熔融溫度
相應填料的熔融溫度。填料的熔融溫度通常都很高，用作選擇填料
的標準并不是特別有用。與填料的熔融和分解溫度相關的惟一領域是從
廢舊塑料中回收填料的工藝，但是并沒有在文獻中發現相關研究。
氫氧化鎂和氫氧化鋁等填料用作阻燃劑，因為它們的分解產物——
水——是阻燃的活性成分。
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